昨天，II-VI公司公布了一個重磅消息——他們將投資大約64億元，進行SiC業(yè)務(wù)擴產(chǎn)；同時，他們將不再局限于SiC襯底，將要發(fā)展成為類似Wolfspeed的垂直整合模式。
      II-VI預(yù)計，2030年他們的SiC功率電子業(yè)務(wù)有望迎來近2000億的市場機遇。同時，2024年，II-VI的8英寸SiC襯底將會量產(chǎn)。 
      未來10年投資64億，SiC機遇將達到1917億11月9日，II-VI公司官網(wǎng)公布了2022財年第一季度（截至2021年9月30日）的“成績單”。

       該季度II-VI公司營收達到7.95億美元（約50.82億人民幣），同比增長9%；同時創(chuàng)下了2項新紀錄——預(yù)訂收入達到9.39億美元（約60億人民幣），同比增長43%；在手積壓訂單收入（backlog）到14億美元（約89.5億人民幣）。
其中，化合物半導(dǎo)體營收達到2.591億美元（約16.56億元），但沒有具體介紹SiC相關(guān)營收。
       據(jù)II-VI首席執(zhí)行官Chuck Mattera此前介紹，截至今年6月30日，SiC業(yè)務(wù)占II-VI公司總收入的5%，推算2021財年，II-VI SiC營收約為10.05億人民幣。昨天的財報還公布了一個重磅消息——從2022財年開始，II-VI將對寬禁帶電子技術(shù)等進行為期10年、10億美元（約64億人民幣）的大手筆投資（2019年5月，Wolfspeed宣布投資10億美元建設(shè)SiC新工廠）。

        II-VI未來的發(fā)展目標是實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，根據(jù)II-VI的最新《投資者介紹》，SiC襯底和外延端主要基于公司自身技術(shù)；在SiC芯片和SiC器件方面，II-VI將結(jié)合通用電氣公司的技術(shù)；而SiC模組則主要基于通用公司的技術(shù)。據(jù)介紹，2016年II-VI就已經(jīng)開展了SiC電子器件業(yè)務(wù)，2020年全球SiC功率電子營收約為5億美元（約32億人民幣）。

       II-VI內(nèi)部預(yù)測，到2030年全球SiC功率電子業(yè)務(wù)的市場機遇將達到300億美元（約1917億人民幣）以上，這包括了SiC模組和SiC器件營收。
Mattera曾表示，SiC業(yè)務(wù)將成為II-VI公司未來十年內(nèi)最大的業(yè)務(wù)之一與此同時，II-VI《投資者介紹》還透露，他們將在2024年量產(chǎn)8英寸SiC襯底。據(jù)“三代半風(fēng)向”了解，2015年7月，II-VI展示了8英寸導(dǎo)電型SiC襯底，2019年又展示了半絕緣8英寸SiC襯底。

       最近，意法半導(dǎo)體更是明確表示，即將投資數(shù)億歐元，在意大利建立新的SiC襯底生產(chǎn)基地。而國內(nèi)的同光晶體也擬投資40億元，謀劃建設(shè)年產(chǎn)60萬片SiC單晶襯底加工基地。
      在8英寸SiC襯底方面，目前Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、羅姆等多家企業(yè)也都公布了量產(chǎn)時間表。
      根據(jù)《2021第三代半導(dǎo)體調(diào)研白皮書》，2015年，Wolfspeed展示了8英寸SiC襯底，而他們將在2022年初正式量產(chǎn)8英寸SiC晶圓。
2015年，羅姆也展示了8英寸SiC襯底，根據(jù)“三代半風(fēng)向”掌握的信息，羅姆將在2025年正式批量生產(chǎn)8英寸SiC產(chǎn)品。國內(nèi)方面，山東天岳、天科合達、山西爍科和科友半導(dǎo)體等企業(yè)都在研發(fā)8英寸SiC襯底。據(jù)行業(yè)人士樂觀，估計2022年年中，就會有國產(chǎn)廠家推出8英寸SiC襯底。

       但是行業(yè)人士認為，國際上8英寸SiC外延爐和FAB廠設(shè)備都還沒有準備好，預(yù)計未來三五年都是6英寸碳化硅的市場。

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