未來規(guī)劃

現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)在半導體，LED，核心圍繞光刻，MOCVD,IBE設(shè)備，硬件、軟件、維保等相關(guān)業(yè)務(wù)；

IC 半導體廠中相關(guān)配件銷售及技術(shù)支持服務(wù)占比逐漸升高；

開始進軍SiC 及其他新興第三代半導體相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。