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2021年Mini LED迎來(lái)規(guī)模商業(yè)化元年，全球面板和電子產(chǎn)品終端巨頭紛紛推出采用Mini LED背光產(chǎn)品。根據(jù)Arizton數(shù)據(jù)顯示，全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將由 2021年的1.5億美元增長(zhǎng)至2024年的23.2億美元，2021-2024年CARG為 149.2%。國(guó)內(nèi)Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的16億元增長(zhǎng)至2026年的400億元，2019-2026年CARG為58.4%。

Mini LED相較于傳統(tǒng)顯示而言，顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術(shù)指標(biāo)主要分為高度、對(duì)比度、色域、OD（optimal distance）值等。亮度方面，散Mini LED可以實(shí)現(xiàn)高亮度（＞1000nit）；對(duì)比度方面，Mini LED通過(guò)精細(xì)的Local Dimming可以實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度(1000000:1)；分區(qū)方面，傳統(tǒng)直下式背光是百級(jí)分區(qū)為主，而Mini LED背光躍升為千級(jí)分區(qū)為主。OD值方面，普通電視OD值在20~30mm左右，而Mini LED電視可做到 0 OD。

 

從產(chǎn)品投放市場(chǎng)的進(jìn)度觀察，海內(nèi)外大廠持續(xù)推出全新Mini LED背光新品，推廣者覆蓋整機(jī)廠商和LCD顯示屏廠商。Mini LED背光已成為顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的一大共識(shí)。在LCD顯示屏環(huán)節(jié)，京東方采用玻璃基AM驅(qū)動(dòng)技術(shù)，發(fā)布75英寸、86英寸電視背光產(chǎn)品、34英寸顯示器背光產(chǎn)品，P0.9顯示產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)。TCL也于近期發(fā)布了搭載Mini LED背光顯示技術(shù)的X11系列領(lǐng)曜QD-Mini LED智屏電視。其中，旗艦款TCL X11 65英寸版/75 英寸版/85英寸版售價(jià)分別為13999元/17999元/27999元。旗艦TCL X11采用Mini LED面板和QLED技術(shù)，支持2304分區(qū)量子點(diǎn)控光，并配備了576顆背光驅(qū)動(dòng)芯片，全面提升了畫(huà)質(zhì)對(duì)比度和精細(xì)度。此外，TCL QD-Mini LED的戰(zhàn)略目標(biāo)為未來(lái)三年TCL大尺寸銷(xiāo)量中QD-Mini LED滲透率超過(guò)60%。TCL持續(xù)在高端Mini LED TV進(jìn)行戰(zhàn)略布局，有望帶動(dòng)Mini LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

在整機(jī)環(huán)節(jié)，蘋(píng)果、華為、三星、聯(lián)想、海信等終端廠家加大Mini LED投放力度，紛紛推出相應(yīng)Mini LED顯示產(chǎn)品，其產(chǎn)品遍布PC、Pad、TV、VR、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域，Mini LED產(chǎn)品在整機(jī)端快速滲透。

 

當(dāng)前Mini LED背光已經(jīng)成為L(zhǎng)CD產(chǎn)業(yè)的突破口，是傳統(tǒng)LCD顯示重要的技術(shù)升級(jí)賽道， 已成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。目前Mini LED背光市場(chǎng)已經(jīng)正式起量，從下游應(yīng)用分布來(lái)看，TV 和筆電市場(chǎng)將大力推動(dòng)Mini LED需求擴(kuò)容。以 Mini LED 背光電視為例，據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)，2021年電視整體出貨量為2.1億臺(tái)，其中Mini LED電視出貨量為210萬(wàn)，其中三星出貨量為150萬(wàn)臺(tái)，國(guó)產(chǎn)Mini LED電視滲透率具備巨大的提升空間。其次汽車(chē)和VR市場(chǎng)也具備充分的發(fā)力空間。

 

供給端：產(chǎn)業(yè)鏈具備量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，玻璃基方案更具想象空間

 

Mini LED背光產(chǎn)業(yè)鏈脫胎于傳統(tǒng)LED背光產(chǎn)業(yè)，是傳統(tǒng)LED背光產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。目前產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片、中游封裝到下游顯示的相關(guān)廠商紛紛布局Mini LED，Mini LED在產(chǎn)能、技術(shù)、產(chǎn)品等方面逐步走向成熟，Mini LED量產(chǎn)進(jìn)程持續(xù)加速。

 

Mini LED的滲透速度主要取決于技術(shù)與成本之間的平衡，成本對(duì)Mini背光的市場(chǎng)拓展起關(guān)鍵作用。Mini背光成本主要取決于：基板成本（分區(qū)越多，布線(xiàn)越密可能層數(shù)越多）、 芯片成本（分區(qū)越多，LED 芯片和驅(qū)動(dòng)芯片越多）、制造成本、良率及未來(lái)維護(hù)成本等。其中背光基板、制造成本、液晶面板占較高成本比例。

從芯片端來(lái)看，目前Mini背光芯片端良率、一致性，和成本管控已基本成熟，仍具有較大成本下探空間，封裝端也向更高效、高良率，低成本的技術(shù)拓展。制造端來(lái)看，隨著Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，出貨量大幅提升帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)將有效降低制造成本。從Mini LED芯片端來(lái)看，目前芯片廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能釋放效應(yīng)將在2022年逐步顯現(xiàn)。大陸方面，三安光電、華燦光電、兆馳股份、澳洋順昌光電、聚燦光電、乾照光電等公司加大對(duì)Mini LED領(lǐng)域的投資，并穩(wěn)步地推進(jìn)Mini LED背光相關(guān)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)方面，以富采為代表的廠商亦紛紛落地針對(duì)Mini LED的資本開(kāi)支計(jì)劃。

 

目前芯片廠商逐步攻克技術(shù)難點(diǎn)，芯片效率和良率齊升，上游環(huán)節(jié)的生產(chǎn)成本有望持續(xù)下降。Mini LED芯片降本的核心空間并不完全在于材料和工藝，而是當(dāng)產(chǎn)業(yè)指數(shù)級(jí)規(guī)模增長(zhǎng)時(shí)，將產(chǎn)品收斂到少數(shù)幾個(gè)通適化方案，才更容易實(shí)現(xiàn)降本目標(biāo)。此外，封裝端也向更高效、高良率，低成本的技術(shù)拓展。隨著訂單量的不斷增長(zhǎng)，封裝大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，例如國(guó)星光電的南莊吉利產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、瑞豐光電的Mini/Micro LED湖北 生產(chǎn)基地項(xiàng)目、鴻利智匯的Mini LED二期園區(qū)等。目前封裝企業(yè)Mini LED產(chǎn)能增長(zhǎng)率均維持在較高水平。

 

Mini LED背光成本占整機(jī)的20%，而背光燈板又有50%的成本在于PCB。從全球范圍內(nèi)看，多數(shù)PCB廠商已紛紛布局Mini LED PCB基板，包括國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)如鵬鼎控股、 奧士康、中京電子、勝宏科技等，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)欣興、泰鼎、同泰、韓國(guó)永豐等。目前國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈配套相對(duì)成熟，具有充分的技術(shù)與產(chǎn)能準(zhǔn)備，為Mini LED快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)大支撐。

 

按封裝基板材料不同來(lái)區(qū)分Mini LED的技術(shù)路徑，目前Mini LED的技術(shù)路徑包括PCB方案和玻璃基方案。其中，PCB是常用的LED基板，具有技術(shù)成熟、成本低等優(yōu)勢(shì)，主要由LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商推廣使用。而玻璃基板是LCD的關(guān)鍵物料之一，玻璃基Mini LED則面板廠推廣主導(dǎo)力較強(qiáng)。成本方面，PCB封裝主要運(yùn)用雙層板，目前以進(jìn)口為主。未來(lái)隨著高端PCB物料的國(guó)產(chǎn)化提升，PCB方案的系統(tǒng)成本有望下降。但隨著最終產(chǎn)品分區(qū)越多，導(dǎo)致運(yùn)用的PCB層數(shù)越多，也提升整體成本。玻璃基板方案主要是運(yùn)用光刻技術(shù)將線(xiàn)路直接刻在玻璃基板上，其光刻掩膜版等一次性投入成本較高，而規(guī)模應(yīng)用后成本較低。

 

性能方面，PCB熱導(dǎo)率較低散熱性能較差，且在大尺寸方面容易翹曲變形。而玻璃基具備較高的熱導(dǎo)率和散熱能力。此外，玻璃基平整度更高，相比PCB在芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)上更容易突破。玻璃基的劣勢(shì)是易碎，相比PCB目前良率較低。應(yīng)用前景方面，PCB基方案是當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠家的主流技術(shù)路徑，被大部分LED廠商采納。而玻璃基方案由于自身成本，性能等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將逐步發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)，具備充分市場(chǎng)潛力。

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